力学堂第九课——温度补偿


在前面的我们提到了很多例如零漂,线性度差等的现象都是因为温漂的影响需要用到温度补偿,可见温度补偿也是一个重要指标。今天就来讲讲力传感器中会用到的温度补偿。

 

传感器在工作时可能会收到外界温度变化因素的干扰,其输出信号会随温度变化而引起晶体管参数的变化,这一类变化就称之为“温度漂移”。

 

“温漂”会造成静态工作点的不稳定,例如造成电桥输出的零点和灵敏度发生漂移。

 为了避免温漂产生的影响,需要进行温度补偿确保力传感器输出的稳定性。

 

 

当前温度补偿方法主要分为内部和外部两种方法;

01 内部方法

内部方法是一是改良芯片生产工艺,但工艺难度大,投入成本也较高;二是可选择光基原理的力传感器,受温度的影响会较小。

02 硬件补偿

外部方法为硬件补偿和软件补偿。硬件补偿容易受电路元件和焊接精密度等因素影响,从而导致成本较高且可移植性较差。

03 软件补偿

软件补偿常用的有插值法、最小二乘法及人工神经网络法等方法,通过建立预测精度高、泛化能力和学习能力强的神经网络温度补偿模型可以更好实现温度补偿。

温度补偿在传感器领域也是十分重要的一个课题,随着研究的不断深入,温漂的解决办法也在不断进步。评论区的小伙伴们还有什么想了解的,欢迎留言哦~